抗压密封系列

SH

无基材硬质泡棉,自重轻且硬度高,无需背膜辅助使用。

无基材轻量高硬度独立使用
SH 泡棉材料样品SH

SERIES PROFILE

系列定位

无基材硬质泡棉,自重轻且硬度高,无需背膜辅助使用。

01

无基材

作为该系列的核心选型特征,实际表现随等级、厚度与加工结构变化。

02

轻量高硬度

作为该系列的核心选型特征,实际表现随等级、厚度与加工结构变化。

03

独立使用

作为该系列的核心选型特征,实际表现随等级、厚度与加工结构变化。

RELATED APPLICATIONS

可评估的应用方向

以下关联依据产品资料中的材料特性与应用性能需求整理,具体选型需结合结构与测试条件确认。

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