HEADPHONE SOLUTION

耳机
泡棉解决方案

兼顾声学密封、冲击缓冲、亲肤耐汗与慢回弹舒适性。

亲肤耐汗定型防塌抑噪防尘慢回弹透气
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耳机结构与泡棉应用示意声学性能与佩戴舒适

COMPONENT MAP

应用部件与功能

以下内容围绕典型部件需求展开;具体厚度需结合结构、压缩率与样品测试确认。

01Headband Cushion

头梁缓冲垫

分散头部压力,提升佩戴稳定性。

参考厚度:3–8 mm
02Speaker Seal

扬声器密封

PET 薄膜定型补强,降低长期受压塌陷。

03Microphone Foam

麦克风海绵

抑制风噪与爆音,同时防尘防汗。

04Ear Cushion

耳罩缓冲垫

隔音降噪,贴合耳部轮廓并缓冲压力。

参考厚度:5–10 mm

PERFORMANCE REQUIREMENTS

关键性能方向

性能标签用于建立材料与应用之间的逻辑关系;最终型号需通过样品与结构测试确认。

●

亲肤耐汗

结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。

◆

定型防塌

结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。

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抑噪防尘

结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。

■

慢回弹透气

结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。

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