01Display Module
屏幕模组
填补屏幕与中框间隙，缓冲跌落冲击并降低按压异响。
参考厚度：按结构选型
超薄密封与精密缓冲COMPONENT MAP
应用部件与功能
以下内容围绕典型部件需求展开；具体厚度需结合结构、压缩率与样品测试确认。
02Device Sealing
整机密封
用于边框、听筒、麦克风、接口与卡槽的防尘防潮。
03Acoustic Components
声学部件
扬声器与振子周边密封减震，减少漏音与共振。
04Buttons & Fingerprint
按键与指纹模组
保持按压手感与持续回弹，降低卡键风险。
PERFORMANCE REQUIREMENTS
关键性能方向
性能标签用于建立材料与应用之间的逻辑关系；最终型号需通过样品与结构测试确认。
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超薄
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
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低压缩形变
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
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低挥发
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
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防尘密封
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
MATERIAL SHORTLIST