01Plate Foam
定位板消音
削弱定位板敲击产生的共振与金属空腔杂音。
减振消音与板件保护COMPONENT MAP
以下内容围绕典型部件需求展开;具体厚度需结合结构、压缩率与样品测试确认。
削弱定位板敲击产生的共振与金属空腔杂音。
铺设于 PCB 底面,形成电路板底层缓冲。
位于键帽内腔与轴体顶端,提供上层消音缓冲。
防滑锁桌并提供稳定支撑。
参考厚度:3–6 mmPERFORMANCE REQUIREMENTS
性能标签用于建立材料与应用之间的逻辑关系;最终型号需通过样品与结构测试确认。
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
结合压缩率、厚度、贴合方式与使用环境评估。
MATERIAL SHORTLIST